[IITP] 2023년 비대면 디지털 인프라 공급망 선점 장비단말 부품 및 디바이스 기술개발사업 기술수요조사 안내(1/25~2…
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작성자 admin 작성일22-01-27 조회4,057회 댓글0건첨부파일
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2023년 비대면 디지털 인프라 공급망 선점 장비단말 부품 및 디바이스 기술개발사업가칭 신규사업 기획을 위한 기술수요조사 안내.pdf
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붙임1 2023년 비대면 디지털 인프라 공급망 선점 장비단말 부품 및 디바이스 기술개발사업 기술수요조사 공고문.hwp
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붙임2 2023년 비대면 디지털 인프라 공급망 선점 장비단말 부품 및 디바이스 기술개발사업 기술수요조사 양식.hwp
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2023년 비대면 디지털 인프라 공급망 선점 장비단말 부품 및 디바이스 기술개발사업(가칭) 신규사업 기획을 위한 기술수요조사 안내
IITP URL : https://ezone.iitp.kr/common/anno/01/form.tab?PMS_DMSY_PBNC_ID=DSP2022001
가. 목 적 : 비대면 디지털 수요 급증에 따른 공급망 안정화 및 신시장 선점을 위해, 초고속 유무선 통신, 고성능 컴퓨팅 등 관련 소재·부품·장비 및 디바이스의 해외 의존도가 높은 분야를 조사하여 신규 사업 기획을 위한 기초자료로 활용
나. 분 야 : 해외 의존도가 높고, 국내기업의 수요가 명확하여 기업 중심으로 3~5년 후 상용화 가능한 기술 * 이동통신(위성·전파센싱 분야 제외), 광통신, 네트워크/컴퓨팅 장비 부품
다. 공고기간 : 2022. 1. 25.(화) ~ 2022. 2. 18(금), ~ 18:00까지
라. 접수방법 : ①신규사업 수요조사서, ②개인정보 취급방침을 작성하여 IITP 사업관리시스템 (ezone.iitp.kr)에 업로드
마. 향후계획 : 기술수요조사 접수 완료 후, 검토·조정 및 신규사업 기획 추진(2월~)
바. 기타사항 : 문의사항은 042-612-8625(kanghazero@iitp.kr)로 문의
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