[서울신문] 기존 공정 3분의1로 줄인 반도체 패키징 기술 개발
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작성자 admin 작성일23-07-28 조회1,926회 댓글0건관련링크
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기존 공정 3분의1로 줄인 반도체 패키징 기술 개발
국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 핵심인 패키징 분야 핵심 원천 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)
저탄소집적기술창의연구실 연구팀은 자체 보유한 나노 소재 기술을 이용해 반도체 공정에 필요한 신소재를 개발했다
고 28일 밝혔다. 이번 기술은 일본이 보유한 기술과 비교해서도 95% 전력 절감이 가능하며 공정 단계도 기존 9단계에
서 3단계로 줄일 수 있다...
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