[전자신문] “AI 서버용 ASIC, 2027년까지 3배”…하이퍼스케일러 '자체칩' 경쟁 점화
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작성자 admin 작성일26-01-29 조회265회 댓글0건관련링크
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“AI 서버용 ASIC, 2027년까지 3배”…하이퍼스케일러 '자체칩' 경쟁 점화
세계 인공지능(AI) 서버용 주문형 반도체(ASIC) 시장이
하이퍼스케일러(대규모 클라우드 서비스를 보유한 빅테크)의 '자체 칩' 확대에 힘입어 급성장할 것이라는 전망이 나왔다.
28일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면...
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