삼성, 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 기술 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 고대역폭 메모리 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다.

I-Cube4(Interposer-Cube4)는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치나 그래픽처리장치 등의 로직 칩과 고대역폭 메모리 칩을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 한 이종 집적화 패키지 기술이다.

이는 다수의 칩을 단일 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이면서 패키지 면적은 줄일 수 있는 이점을 제공한다.

삼성전자는...

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